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展讯快速分食3G芯片市场联发科面临价格割喉战

发布时间:2020-07-21 18:33:08 阅读: 来源:混凝土搅拌站厂家

受到大陆手机市场需求不如预期,加上新兴国家3G晶片市场面临展讯快速分食影响,近日传出联发科手机晶片价格在第3季跌幅约5~10%,将超过原先市场预期的单季跌幅约3%的水准。

本文引用地址:联发科面临晶片价格割喉战在4G、3G两大产品线无一幸免的压力下,其股价则在19日再创波段新低,终场以261元作收,回测前波低点258.5元。

联发科今年智慧型手机晶片出货量下修约1成,最关键的因素不是4G晶片,而是在新兴国家的3G晶片市占率被展讯瓜分。展讯推出3G四核心晶片SC3371,一推出即喊出‘四核的水准、双核的价格’,以联发科当时主打的3G双核MT6572为标的,展讯以6美元价位去拚联发科。

展讯这招成效颇丰,联发科在7月底下修今年的出货量,也逼得联发科在第3季让价格‘开杀’,近期传出在3G晶片上,联发科一口气调降双核MT6572、及四核心MT6582的价格,只要采购量大,价格跌幅可达1成,其中双核的MT6572甚至已贴近4美元价位。

联发科这回在3G晶片市场重拾‘Price Killer’的角色,回头积极力守3G市场,关键在目前3G的主要采购新兴国家包括印度、印尼等东南亚、以及巴西等拉美国家,明年也将进入4G时代,此时以3G晶片卡位,也为4G的发展立下基石。

在4G晶片方面,联发科一路追赶高通,今年出货量上看1.5亿套的目标始终未变,并朝向中高阶市场发展。不过,联发科首颗高阶4G晶片Helio X10晶片近期已传出跌破25美元价位,跌幅已达8%,随着新晶片推出,预料后续仍有可谈的降价空间。

联发科会选在此时大降价,也是因为下半年的新晶片即将推出,在3G市场目前已开始销售MT6580、4G则有Helio X20,且近期亦频传相关好消息,包括MT6580因为整合了射频晶片(RF)强调可省下RF成本,让展讯的报价也开始向下探。而Helio X20则是向小米送样,有意破坏高通在小米5的独家供应权。

因此联发科藉新晶片接棒之际,大降旧晶片价格并守稳市占率的策略能否奏效,也将是联发科股价止跌讯号的观察点。

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